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분석서비스
- 분석서비스
1. 주요 업무
재료의 미세구조 분석/ 금속의 조직분석(결정입도, 기공) 특정 영역 단면(Cross Section)분석/ 광물분석/ 외관평가
- 주사전자현미경 (SEM)
- 배율 : 30 ~ 250,000 배
- 분해능 : 5 nm
- Detector : Secondary Electron (SEI), Back Scattered Electron (BSE)
- SDD Detector : Energy Dispersive X-ray Spectrometer (EDS)
- 이온 커터 (Ion sputter coater)
- - Au/Pt 박막을 코팅해주는 전처리 장비
2. 주요 업무
- 표면 분석, 성분분석, 구조분석, 고장/불량분석 및 해석
- 신뢰성 시험 분석 (자동차 전장품 품질평가, 전자 부품 및 기계 부품)
- 시료 커팅, 마운팅, 폴리싱
- 커팅기
- - 커팅날 두께: 0.2 ~ 0.3 inch
- - 0.5 t 이상의 PCB 보드나 작은 크기의 경도가 강한 소재의 절단
- - RPM: 0 ~ 1200
- 자동 연마기
- - RPM: 50 ~ 500
- - Head RPM: 0 ~ 150
- 수동 연마기
- - RPM: 50 ~ 800
- - Disk Paper: #120, #400, #600, #800, #1200, #2000, #2400, #3200, #4000
- - Fine Polishing: 1 nm, 3 nm, 6nm
3. 주요 업무
외관 평가, 솔더 크랙, 파손, 치수 측정
- 광학현미경, 실체현미경, 전자현미경
4. X-ray
- X-Ray 분석 개요
- X-Ray(엑스레이) 분석은 제품의 내부 구조, 결함, 이물질, 크랙, 솔더 불량 등을 비파괴 방식으로 검사할 수 있는 핵심적인 품질 평가 기법입니다.
- 분석 목적
- 1. BGA, CSP, QFN 등 솔더 부위의 내부 상태 확인
- 2. Void(기포) 분석 및 솔더 불량 검출
- 3. 균열(Crack), 이물(Foreign Matter), 접합 상태 평가
- 4. 기계 부품 체결 상태 및 내부 구조 검사
- 5. PCB 및 전자 부품 내부의 단락/절단 여부 확인
- 적용 대상
- - 반도체 패키지 (BGA, QFN, SOP 등)
- - SMT 부품
- - 자동차 전자 모듈
- - 산업용 센서/커넥터
- - 금속 체결 부품
- - 이차전지 셀, 탭 용접부 등